Parametry współczesnych procesorów
Procesor, CPU (ang. central processing unit) – sekwencyjne urządzenie cyfrowe, które pobiera dane z pamięci operacyjnej, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy. Procesory wykonują ciągi prostych operacji matematyczno-logicznych ze zbioru operacji podstawowych, określonych zazwyczaj przez producenta procesora jako lista rozkazów procesora.
Podstawowymi parametrami wpływającymi na wydajność procesora (szybkość wykonywania operacji przez procesor) są:
Szybkość – (częstotliwość taktowania) określana częstotliwością zegara ( mierzona w MHz)
Wielkość magistrali danych (liczba przesyłanych jednocześnie bitów), (8, 16, 32, 64 bity)
Częstotliwość taktowania magistrali danych (Szybkość przekazywania danych do urządzeń wejściowych i wyjściowych)
Wielkość pamięci CACHE pierwszego poziomu (L1) i drugiego poziomu (L2)
Wewnętrzna konstrukcja oraz lista rozpoznawanych i wykonywanych instrukcji elementarnych.
Jeżeli chodzi o najnowszą ofertę, wydajność procesora w głównej mierze zależy od liczby rdzeni – każdy z nich w danym momencie jest w stanie obsługiwać jedno zadanie, więc im więcej dany układ ma dostępnych rdzeni, tym więcej zadań równocześnie jest w stanie wykonać (a w przypadku zadań potrafiących wykorzystać potencjał wielu rdzeni po prostu zostaną one wykonane szybciej).
Kolejnym ważnym parametrem procesora jest taktowanie, które określa ilość operacji wykonywanych w ciągu sekundy (zwykle jest ono wyrażane w MHz lub GHz). W specyfikacji procesora najczęściej znajdziemy dwie informacje: taktowanie bazowe i taktowanie Turbo. Pierwsze jest gwarantowane, ale może ono zostać dodatkowo zwiększone właśnie w trybie Intel Turbo Boost lub AMD Turbo Core (zwykle podawana jest tutaj maksymalna wartość). Obydwa rozwiązania działają podobnie i zostały tak zaprojektowane, aby nie przekraczać dopuszczalnego poboru energii elektrycznej i temperatury, więc podbicie taktowania zależy od aktualnego trybu obciążenia układu – przy obciążeniu większej liczby rdzeni jest ono mniejsze, a przy obciążeniu mniejszej liczby odpowiednio większe. Technologia Turbo Boost/Core pozwala uzyskać dobrą wydajność zarówno w zastosowaniach wykorzystujących tylko potencjał jednego wątku, jak i w tych bardziej skomplikowanych z obsługą wielu wątków.
Procesory o takiej samej ilości rdzeni i taktowaniu nie zawsze będą oferować taką samą wydajność, bowiem liczą się tutaj również inne, zintegrowane elementy procesora (np. pamięci podręczne i kontroler pamięci operacyjnej), a także architektura i ilość instrukcji wykonywanych w jednym cyklu zegara.
Kolejnym ważnym elementem specyfikacji są pamięci podręczne, które służą do przechowywania danych wykorzystywanych przez poszczególne jednostki obliczeniowe procesora. Większość obecnych modeli dysponuje pamięcią podręczną pierwszego, drugiego i trzeciego poziomu - L1, L2 i L3, niemniej jednak można znaleźć od tego odstępstwa. W tym przypadku sprawa wydaje się oczywista – więcej pamięci podręcznej zwykle przekłada się na wyższą wydajność, aczkolwiek ważna jest tutaj również struktura pamięci. Z drugiej strony ilość pamięci podręcznej pierwszego i drugiego poziomu często zależna jest od liczby rdzeni, a ewentualny wybór możliwy jest tylko w przypadku współdzielonej pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
Część procesorów dysponuje też zintegrowanym układem graficznym - obecnie są to modele AMD APU oraz słabsze i średnio wydajne jednostki Intela. Wydajniejsze modele z założenia będą łączone z typową (zewnętrzną) kartą graficzną, więc producenci nie stosują tutaj układu graficznego.Zintegrowana grafika jest miłym dodatkiem, ale nie powinniśmy od niej oczekiwać rewelacji – zwykle sprawdzi się w mniej wymagających zastosowaniach typu obsługa multimediów czy przeglądanie Internetu, a czasami też pozwoli na granie w mniej wymagające tytuły.
Ostatnim ważnym elementem specyfikacji procesora jest współczynnik TDP - często dla uproszczenia określany poborem mocy, aczkolwiek nie jest to do końca poprawne określenie. Producenci przyjmują tutaj inną definicję (w układach Intela jest to maksymalny realny pobór mocy, natomiast w układach AMD jest to wartość szczytowa trudna do osiągnięcia w rzeczywistości), ale można założyć, że oznacza on po prostu wymaganą klasę chłodzenia.
W przypadku standardowych modeli współczynnik TDP zwykle wynosi 65-95 W, natomiast przy topowych jednostkach jest to już 140, 165 lub nawet 180 W – tutaj już nie obejdzie się bez solidnego coolera powietrznego lub nawet chłodzenia wodnego. Oprócz tego w ofercie obydwóch producentów możemy znaleźć modele o obniżonym zapotrzebowaniu na energię elektryczną na poziomie 35 lub 45 W.
